파파니어의 공학 블로그

반도체 세정장비(Cleaning)의 주요 모듈

Transfer

Wafer를 이송시키는 모듈

Nozzle

Megasonic 모듈

Wafer위에 음파를 전달하여 particle들을 들뜨게하여 세정(Cleaning) 효과를 높임

1. Immersion Tank Type

반도체 직접회로의 웨이퍼 표면을 세정하기 위한 화학적 습식 Cleaning 방법으로

RCA 세정과 함께 발달되어져 온 가장 기본적인 세정 장치 방식

2. Centrifugal Spray Type

Wafer가 Spray Column 주위를 빠른 속도로 회전하고, Spray Column에서 세정액을 분사시켜

세정하는 방식

Immersion Tank type과 Centrifugal system 비교

3. Closed System Type

Centrifugal Spraying 방식과 같이 Wafer를 닫혀진 Vessel 내부에서 세정하는 것은 동일하지만, Wafer는 움직이지 않고 고정시켜 놓고, 약액세정, 세척, 건조하는 방식

유압의 장점

1. 높은 압력사용: 큰 힘을 낼수 있다.

2. 유압 작동유 사용: 별도의 윤활장치가 필요 없다.

3. 비압축성: 정확한 위치제어가 가능하고, 저속 및 균일한 속도의 운동이 가능함.

4. 여러 기능을 가진 밸브 사용: 힘과 속도 및 방향을 조절할 수 있으므로 조절성이 좋음

5. 에너지의 전달매체로 비압축성 유체 사용: 반응속도가 빠름

비압축성: 압력을 가해도 부피가 변하지 않는 성질(물등의 액체가 이런 성질을 가짐)

             일반적으로 기체는 압축성 유체이고 액체는 비압축성 유체이다.

유압의 단점

1. 유압작동유의 누설로 인하여 지저분해질 수 있음

2. 화재의 위험이 있음(기름)

3. 부품값이 비쌈.

4. 온도에 따라 변하는 점도로 인하여 유압 작동유의 유동 특성이 달라짐.

5. 유압 작동유를 오랫동안 사용하면 주기적인 오일 교환이 필요함.

6. 점도의 변화로 엑추에이터의 운동 시 비선형 특성이 생길 수 있음.

7. 액추에이터의 운동 속도가 느림.

8. 큰 힘을 내기 위한 높은 압력의 사용으로 취금에 주의

9. 드레인 라인(배수라인)을 배관하여야 하기 때문에 배관이 복잡함.

*드레인 라인: 배수라인을 말하며, 이물질을 하수구로 배출하는 배관이라고 보면 됨.

10. 신호의 전달속도가 약 1,000m/s로 빨라서 서지(Surge)압력 발생

* 서지(Surge)압력: 순간적으로 과도하게 압력이 높아지는것

11. 압력을 가진 에너지의 저장에 제한이 있음